高通#驍龍技術(shù)峰會#

　   當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月04日上午消息，今日高通在美國夏威夷開始舉辦為期3天的#驍龍技術(shù)峰會#，將推出明年旗艦處理器之外，5G也是這次發(fā)布會的重點(diǎn)。

　　新的十年，進(jìn)入5G

　　今天是#驍龍峰會#的第一天，這次高通并沒有直接講性能，而是談?wù)劶磳⒌絹淼?G網(wǎng)絡(luò)，它也是移動互聯(lián)時(shí)代進(jìn)入下個(gè)十年。

5G網(wǎng)絡(luò)將帶領(lǐng)我們進(jìn)入萬物互聯(lián)時(shí)代

　　5G是什么，高通認(rèn)為5G將是網(wǎng)絡(luò)和各個(gè)產(chǎn)品互聯(lián)，這也是醫(yī)療、移動應(yīng)用、自動駕駛等多個(gè)行業(yè)革命，成為真正的萬物互聯(lián)時(shí)代。

　　經(jīng)過3年準(zhǔn)備，今年現(xiàn)場展示5G“成品”

高通在5G的發(fā)展

　　從2015年推出首款設(shè)計(jì)樣品，2016年在香港推出X50調(diào)制解調(diào)器和X16 LTE解調(diào)器，2017年展示5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)樣品以及5G數(shù)據(jù)的連接，到今年5G已經(jīng)進(jìn)入了最后準(zhǔn)備的階段。

高通展示5G網(wǎng)絡(luò)的“成品”

　　此前高通在香港峰會上承諾將盡快推出展示樣品，幾個(gè)月后在這次峰會上展示了搭載最新處理器的樣品，當(dāng)然重點(diǎn)是這款最新處理器支持5G網(wǎng)絡(luò)。這款處理器將在未來的幾天內(nèi)揭曉。

中國將在2019年預(yù)商用5G網(wǎng)絡(luò)

　　下面我們來看看全球?qū)τ?G發(fā)展的進(jìn)度。高通介紹和4G網(wǎng)絡(luò)先于美國普及后發(fā)展至全球的策略不同，全球?qū)τ?G網(wǎng)絡(luò)的研發(fā)都非常積極，美國將在明年下半年商用5G網(wǎng)絡(luò)，采用Sub-6（低于6GHz頻段）和毫米波技術(shù)，中國同樣是在2019年預(yù)商用搭載Sub-6。

　　這里要簡單介紹一下Sub-6。Sub-6基礎(chǔ)設(shè)施將繼續(xù)利用2.5至2.7GHz的大量可用頻譜，同時(shí)增加3.3至3.8GHz的頻率，在某些地區(qū)甚至達(dá)到4.4至5GHz。高通認(rèn)為中國單使用Sub-6技術(shù)也就意味著要占據(jù)40%的4G頻段，所以擁有更高帶寬的毫米波的技術(shù)也在考慮當(dāng)中。

　　5G還有這些伙伴

和高通一起探究5G的終端合作伙伴

　　5G幾個(gè)月后將來到我們的身邊，這些和高通一起研發(fā)5G的合作伙伴也不能忽視。包括聯(lián)通、移動、電信，AT&T、T-Mobile、Verizon等運(yùn)營商合作終端伙伴中不乏看到小米、OPPO、一加、vivo等中國公司參與。未來還會有更多的合作伙伴加入其中。

　　幾個(gè)月后的5G令人期待

　　5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)進(jìn)入緊鑼密鼓的階段，美國運(yùn)營商AT&T等運(yùn)營商已經(jīng)開始積極的準(zhǔn)備，將在2019年下半年到來。美國運(yùn)營商Verzion表示明年5G正式鋪開時(shí)，之前用戶購買的Moto Z3只需換上個(gè)模塊就可以暢享5G，它們也在和三星合作推出更多針對性的產(chǎn)品。

　　初露頭角：驍龍855移動平臺 5G

驍龍855移動平臺

　　發(fā)布會尾聲高通意外展示了這次驍龍峰會的重點(diǎn)之一——驍龍855移動芯片，并做了簡單介紹。首先名稱并非是之前傳聞的8150，在網(wǎng)絡(luò)制式上驍龍855移動平臺不僅支持4G，還是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G網(wǎng)絡(luò)的移動平臺。引入第四代人工智能引擎和驍龍845相比提升3倍，并和安卓平臺另一款使用7納米的友商處理器對比，855移動平臺AI性能比友商強(qiáng)2倍。雖然，并沒有說友商是誰，但很明顯在暗指華為。此外855加入全球首款計(jì)算機(jī)視覺ISP，利用計(jì)算視覺和AI視覺，可以辨識你在拍的場景自動調(diào)整攝像頭參數(shù)拍出一張效果更好的圖像。

驍龍855搭載全球首款3D聲波傳感器

　　安全性方面推出全球首款Qualcomm 3D聲波傳感器。據(jù)高通介紹，它和市面上使用的屏幕指紋技術(shù)不太一樣，3D聲波指紋可以識別出指紋甚至是毛孔，另外油和污漬也不會影響到使用。

　　具體驍龍855移動平臺的性能，會在大會的后幾天揭曉。

　　小結(jié)：

　　去年的今天，同樣是在#驍龍技術(shù)峰會#首日看到的是”始終連接“PC概念，將驍龍?zhí)幚砥髯⑷雮鹘y(tǒng)PC之中。而今年產(chǎn)品并不全是高通的重點(diǎn)，顯然在即將到來的5G網(wǎng)絡(luò)，高通從2016年定義技術(shù)、展示樣品、5G數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)成功連接到今天發(fā)布會上展示成品，5G網(wǎng)絡(luò)距離我們越來越近了。